HSD衔接器靠得住性的措施
山南市大泽镇深江产业园大泽园区万洋众创城
随着电子工业的飞速发展,HSD衔接器在电子产品中利用日益宽泛,针对HSD衔接器失效模式和失效原因,,可采取下列措施:::
1、、对接触电阻增大问题
(1)弹性资料应选择弹性好、、刚度硬、、强度好高和耐应力松弛的资料
(2)提高电镀质量,,镀层金属资料不仅要求导电机能好,,并且要耐磨、、耐侵蚀
(3)提高加工装配精度,,保障插针、、插孔的正确共同
(4)正确使用和操作,,预防强行插拔和校直

2、、对开路问题
(1)选取相宜的压接工具,,预防危险压接腔和导线
(2)提高基座、、插针、、插孔的精度以及插针、、插孔的同心度
(3)插针资料选择机械机能好,,不易弯曲和变形的资料

3、、对短路和绝缘电阻降落问题
(1)绝缘资料应选择耐环境应力、、防潮机能好、、介电机能良好、、加工机能好的资料
(2)在加工中应预防绝缘资料和灌封资料
被传染,,预防在资猜中同化金属微;;;蚱渌嫉缥镏
(3)干净出产,,在加工中要预防接触件间留有导电的金属屑等微粒
(4)改进模具和加工工艺,,预防绝缘件产生气泡和裂纹
(5)正确操作使用,,不强行插拔,,预防造成插针松动、、变形或危险

4、、对插拔力增大、、寿命降落的问题
(1)基座资料选择尺寸不变性、、刚度、、强度好的资料
(2)提高基座、、插针、、插孔的加工精度和一致性
(3)选择耐侵蚀的优质镀层资料并提高镀质量

5、、对电压驻波比增大问题
(1)电缆接头应采取加固措施
(2)采取各类措施解除接触电阻不不造成分
(3)插拔时把稳插头、、插座接触件对准.阴阳接触件尺寸要配相宜当
(4)内外导体间的介质要选择机能不变的资料
(5)使用中把稳频率应切合使用划定

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